EpoSemi是一款坚硬、快速固化、双组分的环氧胶。具有极低粘度、中高温快速固化、长适用期、高粘接力等特点；其固化物保持良好的强度、拉伸韧性和优异的粘结性。 混合比A:B=10:1（重量比），在100°C（加热板）下30分钟内无气泡固化。

国产化突破：

历时5年技术攻关，凡戈科技成功研发EpoSemi 环氧AB胶，经过行业权威用户大批量多应用场景验证，其性能指标全面对标美国Epoxybond 110胶，现正式开启国产替代新时代！

产品核心优势：

✦ 超低粘度：流动性极佳，非常有利于微孔等场景的渗透，完美填充保护

✦ 快速固化：100℃/30min快速完全固化，无气泡，清晰观察样品微观结构

✦ 超高硬度：100℃/30min即可达到85D+硬度，完美支撑与保护芯片内部结构

✦ 化学耐受：具有超强耐腐蚀能力

✦ 操作简单：10:1黄金配比实现精准控制

EpoSemi典型应用场景：

◈ 芯片cross-section切片样品制备

◈ 电子显微镜（TEM/FIB）样品制备

◈ 先进PCB微孔填充

◈ 材料科学中样品的预涂封装与层叠粘接

◈ 工业精密部件微米级粘接

◈ 及其它所有微电子样品镶嵌